학과내규
- 입학시험
- 1석사과정 :
- 서류평가 (100점) : 학사과정 성적, 학업계획서 등
- 구술시험 (50점) : 반도체공학 일반에 대한 전공 구술시험 및 학업계획 - 2박사과정 :
- 서류평가 (100점) : 학사과정 성적, 학업계획서 등
- 구술시험 (50점) : 반도체공학 일반에 대한 전공 구술시험 및 학업계획
- 1석사과정 :
- 타계열전공 학위소지자의 추가이수과목
- 1석사과정 :
- 지도교수가 반도체공학의 전공이수에 필요하다고 판단되는 학부과정 교과목을 최대 12학점까지 이수하도록 지정할 수 있다. - 2박사과정 :
- 지도교수가 반도체공학의 전공이수에 필요하다고 판단되는 석사과정 교과목을 최대 12학점까지 이수하도록 지정할 수 있다.
*단 반도체분야 산업계 경력에 따라 추가이수과목의 지정은 학과교수회의에서 결정할 수 있다.
- 1석사과정 :
- 논문지도와 논문제출절차
- - 대학원생의 논문지도와 논문제출절차는 명지대학교 일반대학원 규정을 준수한다.
- 학문분야 특성상 공동지도교수(주,부)를 지정할 수 있으며, 논문지도의 주관은 주지도교수가 담당한다.
- - 대학원생의 논문지도와 논문제출절차는 명지대학교 일반대학원 규정을 준수한다.
- 학위청구논문 신청자격
- 1석사과정 :
- 1회 이상의 학술대회 주제발표 또는 학술진흥재단 등재(후보)논문 투고를 완료한 학생 - 2박사과정 :
- 학술진흥재단 등재(후보)논문지에 2편 이상의 논문을 게재 완료한 학생 (게재예정증명서 제출은 인정하지 않음)
- 1석사과정 :
- 기타
- - 석·박사 대학원생은 반도체공학과 학부과정의 조교(교육조교, 연구조교)로 선발된 학생은 등록금의 반액 또는 전액을 선감면 받을 수 있고, 조교 또는 연구개발 프로젝트 수행을 통한 참여인력 인건비 이외에 산학협력 프로그램을 통한 산학장학생으로 선발된 경우 기업에서 제공하는 장학금의 수혜를 받을 수 있다.