대학원 반도체공학과
일반대학원 반도체공학과는 반도체 산업 분야 중 소재·부품·장비 분야를 중심으로 전기·전자, IT, 기계공학, 산업공학, 신소재공학 등 다양한 학문 분야의 지식을 기반으로, 반도체 소재·부품·장비 산업에 필수적인 학문 분야 지식을 융·복합하여 반도체 기업에서 지속적인 연구기술개발을 수행할 수 있는 R&D 인재를 양성합니다.
연구분야
- 반도체 장비그룹 : 반도체 제조기술의 핵심적인 역할을 담당하는 다양한 반도체 공정에 사용되는 첨단 융·복합 공학기술이 집적된 반도체 장비기술을 연구합니다. 반도체 공정장비 및 계측 검사장비에 필수적인 핵심부품 기술의 이해를 바탕으로 반도체 집적공정을 수행했을 때 성공적인 웨이퍼 제조가 가능하도록 반도체 공정장비의 효율을 극대화 하기 위한 연구를 수행합니다. 세부 분야는 반도체 웨이퍼 공정결과 평가기술, RF플라즈마 기술, 식각장비기술, 증착장비기술, 계측 및 측정장비기술, 확산장비기술 등의 연구를 수행합니다. 특히, 장비그룹은 실시간 반도체공정진단기술을 중심으로 센서기술, 머신러닝, 인공지능기술을 반도체 제조기술과 접목한 첨단 반도체 산업기술을 연구합니다.
- 반도체 부품그룹 : 반도체 공정장비가 최대의 성능을 내기 위해서는 장비를 구성하는 핵심부품의 성능이 최대가 되어야 하며 수많은 부품이 장비에 탑재되어 최대의 성능을 내기 위한 조화를 이루어야 합니다. 기구해석설계를 바탕으로 반도체 장비의 핵심 요소기술인 플라즈마, 구조해석, 열유체해석을 통한 해석설계기술을 연구합니다.
- 반도체 소재그룹 : 반도체 공정을 수행하기 위해서는 전도체 박막과 절연체 박막 등 다양한 공정재료 요구되며, 공정소재 개발 및 특성평가를 통해 기존 물질의 특성개선 및 신물질 개발을 연구합니다. 또한, 공정재료 이외에도 반도체 챔버에 사용되는 부품을 구성하는 세라믹, 금속 등의 물질의 특성개선을 위한 연구를 수행합니다.
교육목표
- 교육목표 1 반도체 분야 융·복합 공학지식을 활용한 반도체 제조기술 연구개발 능력 배양
- 교육목표 2 산학협력 교육을 통한 첨단 반도체 제조기술 분야 신기술 개발
- 교육목표 3 의사소통, 팀웍, 문서화 및 문제해결 능력을 겸비한 반도체 엔지니어 양성
- 교육목표 4 평생교육 능력 및 윤리관 배양을 통한 지속적 학습능력 계발