제목과 같이 산학프로젝트 주제를 공지합니다. (총 8개)

본인이 1년간 프로젝트를 수행하고 싶은 주제를 선정해서 댓글로 신청바랍니다. 

신청기한 2025년 5월 26일 (월) 낮 12시

[댓글 신청 예시] 20040600 / 홍상진 / 1 / 3 / 7

학번 / 이름 / 1지망 프로젝트 번호 / 2지망 프로젝트 번호 / 3지망 프로젝트 번호

1. 유한요소해석을 이용한 보드레벨신뢰성 Shock/Drop 영향 인자 규명

2. 3D-IC 첨단 패키징을 위한 반도체공정 및 요소기술

3. 비정형 전압파형 적용에 따른 이온 에너지 분포 함수(IEDF) 제어 분석

4. 반도체 식각공정 균일도 진단용 On-wafer 센서개발을 위한 RF 기술

5. 웨이퍼 온도 저하(Cryogenic Cooling)가 CCP 플라즈마 특성에 미치는 영향 분석

6. 패키지 기판 Strip dummy design에 따른 Warpage 제어를 위한 유효뮬성반영 모델링 기법 개발

7. 반도체 테스터의 IC parameter sensitivity 분석 기반 신호 전달 마진 분석

8. AAO 나노기공을 이용한 반도체 패키징 분석용 X-ray 신틸레이터 개발

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[산학프로젝트1 & 2 운영방안]

 1. 반도체공학부 전공필수 교과목으로 졸업을 위해서는 산학프로젝트1 및 산학프로젝트2를 필수로 이수하여야 합니다.(단, 표준학기제현장실습을 수행하는 경우 해당 학기에 개설되는 산학프로젝트 교과목을 대체학점으로 인정이 가능합니다. 현장실습 보고서를 평가하여 이수여부 반영)

2. 최초 선정한 주제로 1년간 프로젝트를 수행하는 것이 원칙이며, 특별한 사유없이 주제의 변경은 불가합니다.

3. 휴학/복학으로 인한 주제의 변경이 있을 경우 반드시 지도교수님의 승인이 필요합니다.

4. 최소 2명 이상 4인 이하의 팀으로 구성하게 되며,

   - 프로젝트 주제별 신청인원이 1인 일 경우에는 지도교수와 상담 후 다른 프로젝트를 수행. (지도교수의 승인하에 1인 수행도 가능하나 권장하지 않음)

   - 프로젝트 주제별 신청인원이 5인 이상일 경우에는 2개의 팀으로 나누어서 동일한 프로젝트를 수행합니다. 

5. 프로젝트 주제의 선정은 최대한 학생의 선택을 존중해서 반영하나, 

   희망하는 프로젝트를 수행하지 못할 가능성도 있음을 이해해 주시기 바랍니다. 

6. 매년 프로젝트 주제는 5월 15일 무렵에 공지되며, 

   희망하는 팀/학생은 여름방학동안 프로젝트주제 지도교수를 통해 SURE Program에 참여할 수 있습니다. 

   (SURE : Summer Undergraduate Research Experience)

   학기말에 중간발표를 실시하고, 담당 멘토/전문가에 의한 평가 점수에 따라 성적이 부여됩니다. 

7. 산학프로젝트2는 별도의 공지없이 연장해서 수행 후 학점은 다음과 같은 기준으로 부여됩니다. 

   성적평가 이전일까지

    A+ : SCIE 또는 SCOPUS 급 이상의 논문지에 투고를 마친팀, 영문논문 (투고증명서 제출필수)

    A : 국내 학술진흥재단등재(후보지) 논문에 영문으로 작성된 논문을 투고한 팀 (투고증명서 제출필수)

    B+ : 국내 학술진흥재단등재(후보지) 논문에 국문으로 작성된 논문을 투고한 팀 (투고증명서 제출필수)

    B : 교내 반도체ICT연구소 기술논문에 국문으로 작성된 논문을 투고한 팀

    C+ : 논문을 완성하지 못하여 위의 어느 형태로도 완료하지 못한 팀

    C : 프로젝트는 성실히 수행했으나, 위의 어느 형태로도 완료하지 못하고 결과보고서를 제출한 팀

    D : 프로젝트는 성실히 수행했으나, 결과보고서를 미제출하거나 미흡한 팀

    F : 프로젝트를 불성실하게 수행한 팀