비주얼(2 개)
MYONGJI UNIVERSITY
명지대학교 반도체공학부-
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- 2026.06.11
- 2026.05.28
- 2026.05.28
- 2026.05.21
[국제교류지원팀] 일본 도쿠시마국립대학 이공계열 하계 온라인 프로그램 안내일본 협력대학인 Tokushima University에서 주관하는 하계 이 공학계열 온라인 프로그램을 홍보하오니 관심 있는 학생들의 많
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- 2025.07.22
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2025학년도 1학기 반도체특성화대학사업단 교육조교 지원서 (~1/15까지)
2024.12.31 -
2025학년도 1학기 교육조교 신청 안내 (~1/15까지)
2024.12.31 -
[반도체특성화대학 지원사업] 반도체인프라환경센터 포럼 개최 및 참가신청 안내
2024.11.18
학위청구논문 레퍼런스 스타일 가이드 (IEEE Style)일반대학원 반도체공학과 석박사 학위청구논문의 레퍼런스 표기는 IEEE Style을 준용합니다. 세심한 주의 바랍니다.
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[참고] 2024년 반도체 분야 하반기 공개 채용 관련 정보
2024.09.06 -
2024년 YC 그룹(YC, EXICON, SEMCNS) 채용설명회 개최 안내
2024.05.21 - 2023.11.09
- 2023.08.26
테라다인코리아 신입 인재 채용테라다인은 미국계 반도체 테스트 장비 전문 기업으로 글로벌 반도체 테스터 시장에서 세계
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- 2026.06.23
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2025년 국가서비스대상 대학 반도체특성화(소부장) 대상
2026.03.24 -
반도체공학부 정재훈 학생, 국제 SCI급 학술지 논문 게재
2026.03.04 -
2025 한국반도체테스트학회 구지민 석사과정 우수논문상 수상
2025.08.07
한국반도체테스트학회 SK하이닉스 후원 우수논문상 수상반도체공학부 최정현 학생(교신저자: 김유빈 교수님)이 2026년 7월 7일(화) 개최된 제27회 한국테스트학술대회에서 SK하
Semiconductor Engineering
학사일정
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162026.06
- 2026.06 ~ 2026.08
- 하계방학
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222026.06
- 2026.06 ~ 2026.07
- [학 부] 학생설계전공 접수
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222026.06
- 2026.06 ~ 2026.07
- [학 부] 하계 계절수업 기간
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062026.07
- 2026.07 ~ 2026.07
- [학부·대학원] 재입학 원서접수기간 [학 부] 복수·부·융합전공 접수 [대학원] 전과 및 과정변경 원서 접수기간
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062026.07
- 2026.07 ~ 2026.07
- [학부·대학원] 2학기 휴·복학 기간
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102026.07
- 2026.07 ~ 2026.07
- [대학원] 석사·박사학위청구논문(제본) 제출 마감
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172026.07
- 2026.07 ~ 2026.07
- 제헌절
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272026.07
- 2026.07 ~ 2026.07
- 하계 집중 휴무기간
반도체공학부