강의계획서
| 교과목코드 | JKA01406 | 교과목명 | 반도체패키징기술 |
|---|---|---|---|
| 강의학과 | 반도체시스템공학과 | 교수 | 박진요 |
| 교수소속 | 반도체공학부 | 이수학년 | 4학년 |
| 과목구분 | 이론 | 과정구분 | |
| 이메일 | jinyopark@mju.ac.kr | 전화번호 |
| 주차 | 주제 |
|---|---|
| 1주차 | 반도체 후 공정 이해 - 후 공정의 정의 및 반도체 테스트 이해 |
| 2주차 | 반도체 소자 이해 - 반도체의 정의 및 종류 |
| 3주차 | 반도체 소자 제조 과정 - 반도체 소자의 Wafer Level 제조 공정 이해 |
| 4주차 | 반도체 테스트 기술 이해 - 반도체 소자의 용도, EPM 및 Wafer Test 정의, 절차 이해 |
| 5주차 | 반도체 패키지 기술 이해 1 - 반도체 패키지 기술의 필요성 및 정의 및 역할 |
| 6주차 | 반도체 패키지 기술 이해 2 - 반도체 패키지의 개발 트렌드 및 패키지 종류 |
| 7주차 | 반도체 패키지 기술 이해 3 - 반도체 적층 패키지 종류 및 TSV 기술 이해 |
| 8주차 | 중간고사 |
| 9주차 | 반도체 패키지 기술 이해 4 - 일반적인 반도체 패키지 제조 공정 이해 |
| 10주차 | 반도체 패키지 기술 이해 5 - Wafer Level 반도체 패키지 제조 공정 및 구성 요소 이해 |
| 11주차 | 반도체 패키지 기술 이해 6 - 반도체 패키지의 역할과 재료 이해 1 |
| 12주차 | 반도체 패키지 기술 이해 7 - 반도체 패키지의 역할과 재료 이해 2 및 향후 패키징의 요구 사항 |
| 13주차 | 반도체 패키지 기술 이해 8 - 하이브리드 본딩의 정의와 필요성 및 개선 방향 이해 |
| 14주차 | 반도체 신뢰성 기술 이해 - 신뢰성의 정의, 종류 및 수행 방법, 조건 이해 |
| 15주차 | 기말고사 |
| 16주차 |